據(jù)wccftech報(bào)道，AMD 于2020年12月31日向美國(guó)專利及商標(biāo)局提交了一份專利申請(qǐng)，展現(xiàn)了全新的模塊化 GPU 設(shè)計(jì)方法。該圖形芯片令人回想起基于MCM的CPU設(shè)計(jì)。
該專利指出，過去未嘗試使用MCM GPU的原因之一是由于小芯片，編程模型之間的高延遲以及難以實(shí)現(xiàn)并行性。AMD的專利試圖通過使用稱為高帶寬無(wú)源交叉鏈接的封裝互連來解決所有這些問題。這將使每個(gè)GPU小芯片以及其他小芯片都可以通過被動(dòng)交叉鏈接直接與CPU通信。每個(gè)GPU還將具有自己的緩存。
該設(shè)計(jì)似乎表明，每個(gè)GPU小芯片本身就是一個(gè)GPU，并且可由操作系統(tǒng)完全尋址。 根據(jù)這項(xiàng)專利顯示，新的 GPU 將采用 MCM 多芯片模塊化設(shè)計(jì)，每個(gè) GPU 芯片將有專屬區(qū)域負(fù)責(zé)與相鄰核心構(gòu)成無(wú)源連接，同時(shí)與 CPU 的通信單獨(dú)交給第一個(gè) GPU 芯片進(jìn)行。這四顆 GPU 芯片將封裝在同一個(gè)PCB基板的中間層上，這種設(shè)計(jì)類似 SoC 芯片，集成了眾多不同功能的核心。
回頂部
