據(jù)wccftech報道，AMD 于2020年12月31日向美國專利及商標局提交了一份專利申請，展現(xiàn)了全新的模塊化 GPU 設計方法。該圖形芯片令人回想起基于MCM的CPU設計。
該專利指出，過去未嘗試使用MCM GPU的原因之一是由于小芯片，編程模型之間的高延遲以及難以實現(xiàn)并行性。AMD的專利試圖通過使用稱為高帶寬無源交叉鏈接的封裝互連來解決所有這些問題。這將使每個GPU小芯片以及其他小芯片都可以通過被動交叉鏈接直接與CPU通信。每個GPU還將具有自己的緩存。
該設計似乎表明，每個GPU小芯片本身就是一個GPU，并且可由操作系統(tǒng)完全尋址。 根據(jù)這項專利顯示，新的 GPU 將采用 MCM 多芯片模塊化設計，每個 GPU 芯片將有專屬區(qū)域負責與相鄰核心構成無源連接，同時與 CPU 的通信單獨交給第一個 GPU 芯片進行。這四顆 GPU 芯片將封裝在同一個PCB基板的中間層上，這種設計類似 SoC 芯片，集成了眾多不同功能的核心。
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